缺陷定量包括確定缺陷的大小和數(shù)量， 而缺陷的大小指缺陷的面積和長度。一般超聲波缺陷定量可以分為小于晶片直徑的缺陷定量和大于晶片直徑的缺陷定量。

      ①小于晶片直徑的缺陷定量包括等效試塊直接比較法（試塊法）、當(dāng)量計(jì)算法（計(jì)算法）、AVG曲線法和底波高度百分比法。

      ②大于晶片直徑的缺陷定量包括相對(duì)靈敏度測(cè)量方法（測(cè)長法），絕_對(duì)靈敏度測(cè)量方法，極坐標(biāo)作圖方法，包絡(luò)作圖方法（超聲C掃描）和標(biāo)準(zhǔn)圖形參考比較方法（超聲C掃描）。

       各種均有一定的局限性，除了傳統(tǒng)的缺陷定量方法之外，精_確的缺陷定量還使用聚焦探針和各種聲學(xué)成像裝置等。

2.當(dāng)量計(jì)算法

         在探頭3倍探頭近場(chǎng)區(qū)外的檢測(cè)時(shí)，那么規(guī)則反射體的回波聲壓變化規(guī)律符合理論回波聲壓公式。當(dāng)量計(jì)算法就是根據(jù)檢測(cè)中測(cè)得的缺陷波和底波的dB差，利用規(guī)則反射體的理論回波公式進(jìn)行計(jì)算來確定缺陷當(dāng)量尺寸的定量方法。

         當(dāng)量計(jì)算法特點(diǎn)：應(yīng)用當(dāng)量計(jì)算法對(duì)缺陷定量不需要任何試塊，操作現(xiàn)場(chǎng)簡單方便。下面以縱波來說明平底孔的當(dāng)量計(jì)算法。